제품
반도체 필러 로프
제품 소개
반도체 충진 로프는 케이블에 사용되는 반도체 충진재로, 폴리에스터 섬유 부직포에 반도체 화합물을 균일하게 분산시킨 후 꼬아 만든 것입니다. 반도체 충진 로프는 반도체 특성을 가지며, 내열성, 화학적 안정성, 무산소, 무알칼리성, 무부식성, 높은 인장 강도, 낮은 수분 함량을 가지고 있습니다.
반도체 충진 로프는 전력 케이블의 케이블 심선 충진에 널리 사용됩니다. 케이블 생산 과정에서 케이블 심선을 둥글게 만들고, 케이블의 외관 품질을 개선하며, 케이블의 인장 강도를 높이기 위해 반도체 충진 로프는 케이블 심선의 틈새를 메우는 데 가장 일반적으로 사용되는 충진재 중 하나입니다.
반도체 충전 로프는 충전 기능 외에도 반도체 특성으로 인해 케이블 작동 중 전계 강도를 효과적으로 약화시키고 팁 방전 문제를 줄일 수 있습니다.
형질
당사에서 제공하는 반도체 필러 로프는 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
1) 부드러운 질감, 자유로운 굽힘, 가벼운 굽힘, 박리 분말 없음;
2) 균일한 꼬임과 안정된 외경;
3) 작은 체적 저항률은 전기장 강도를 효과적으로 약화시킬 수 있습니다.
4) 감긴 끈을 풀어줍니다.
애플리케이션
전력 케이블의 케이블 코어 충전에 적합합니다.
기술적 매개변수
| 모델 | 공칭 직경(mm) | 체적 전기 저항률(Ω·cm) | 인장강도(N/20cm) | 파단신율(%) | 수분 비율(%) |
| BS-20 | 2 | ≤3×105 | ≥60 | ≥15 | ≤9 |
| BS-25 | 2.5 | ≤3×105 | ≥60 | ≥15 | ≤9 |
| BS-30 | 3 | ≤3×105 | ≥60 | ≥15 | ≤9 |
| BS-40 | 4 | ≤3×105 | ≥60 | ≥15 | ≤9 |
| BS-50 | 5 | ≤3×105 | ≥60 | ≥15 | ≤9 |
| 참고사항: 표에 있는 사양 외에도 고객의 요구에 따라 반도체 필러 로프의 다른 사양도 제공할 수 있습니다. | |||||
포장
반도체 필러 로프는 사양에 따라 두 가지 포장 방법이 있습니다.
1) 소형(88cm*55cm*25cm) : 제품을 방습 필름백에 싸서 짠 가방에 넣어 보관합니다.
2) 대형사이즈(46cm*46cm*53cm) : 제품을 방습 필름백에 포장한 후, 방수 폴리에스터 부직포백에 포장합니다.
저장
1) 제품은 깨끗하고 건조하며 통풍이 잘 되는 창고에 보관해야 합니다. 인화성 물질과 함께 쌓아 두거나 화기 근처에 두어서는 안 됩니다.
2) 제품은 직사광선과 비를 피해야 합니다.
3) 제품의 포장은 오염을 방지하기 위해 완벽해야 합니다.
4) 제품은 보관 및 운송 중에 무거운 무게, 낙하 및 기타 외부 기계적 손상으로부터 보호되어야 합니다.
피드백
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2. 동일 기관은 동일 상품에 대하여 1회 무료 샘플 신청이 가능하며, 동일 기관은 1년 내에 최대 5회까지 다른 상품에 대하여 무료 샘플을 신청할 수 있습니다.
3. 샘플은 전선 및 케이블 공장 고객과 생산 테스트 또는 연구를 위한 실험실 직원에게만 제공됩니다.
샘플 포장
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