제품
반도체 필러 로프
반도체 필러 로프
제품 소개
반도체 충진 로프는 폴리에스터 섬유 부직포에 반도체 화합물을 균일하게 분포시킨 후 꼬아서 만든 케이블용 반도체 충진재입니다. 반도체 충진 로프는 반도체성, 내열성, 내화학성, 비산성, 비부식성, 높은 인장 강도 및 낮은 수분 함량 등의 특성을 지닙니다.
반도체 충진 로프는 전력 케이블의 심재 충진재로 널리 사용됩니다. 케이블 생산 과정에서 심재를 원형으로 만들고, 외관 품질을 개선하며, 인장 강도를 높이기 위해 반도체 충진 로프는 케이블 심재의 틈을 채우는 데 가장 일반적으로 사용되는 충진재 중 하나입니다.
충진 기능 외에도, 반도체 특성으로 인해 케이블 작동 중 전기장 강도를 효과적으로 약화시키고 단자 방전 문제를 줄일 수 있습니다.
형질
당사가 제공하는 반도체 충전 로프는 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.
1) 부드러운 질감, 자유로운 굽힘, 가벼운 굽힘, 박리 분말 없음;
2) 균일한 꼬임과 안정적인 외경;
3) 작은 부피 저항은 전기장 세기를 효과적으로 약화시킬 수 있습니다.
4) 감겨 있는 부분을 풀어주세요.
애플리케이션
전력 케이블의 심선 충진에 적합합니다.
기술적 매개변수
| 모델 | 공칭 직경(mm) | 체적 전기 저항률(Ω·cm) | 인장 강도 (N/20cm) | 파괴 신장률(%) | 물 비율(%) |
| BS-20 | 2 | ≤3×105 | 60세 이상 | 15세 이상 | ≤9 |
| BS-25 | 2.5 | ≤3×105 | 60세 이상 | 15세 이상 | ≤9 |
| BS-30 | 3 | ≤3×105 | 60세 이상 | 15세 이상 | ≤9 |
| BS-40 | 4 | ≤3×105 | 60세 이상 | 15세 이상 | ≤9 |
| BS-50 | 5 | ≤3×105 | 60세 이상 | 15세 이상 | ≤9 |
| 참고: 표에 제시된 사양 외에도 고객의 요구에 따라 다른 사양의 반도체 충전 로프를 제공할 수 있습니다. | |||||
포장
반도체 충전 로프는 규격에 따라 두 가지 포장 방식이 있습니다.
1) 소형 사이즈(88cm*55cm*25cm): 제품은 방습 필름 백에 포장한 후 직조 백에 넣어 배송됩니다.
2) 대형 사이즈(46cm*46cm*53cm): 제품은 방습 필름 백으로 포장한 후 방수 폴리에스터 부직포 백에 넣어 포장합니다.
저장
1) 제품은 깨끗하고 건조하며 환기가 잘 되는 창고에 보관해야 합니다. 인화성 물질과 함께 쌓아 두거나 화기 근처에 두어서는 안 됩니다.
2) 제품은 직사광선과 비를 피해야 합니다.
3) 제품 포장은 오염을 방지하기 위해 완전하게 이루어져야 합니다.
4) 제품은 보관 및 운송 중 무거운 하중, 낙하 및 기타 외부 기계적 손상으로부터 보호되어야 합니다.
피드백
무료 샘플 이용 약관
원월드는 고객에게 업계 최고 수준의 고품질 전선 및 케이블 소재와 최상의 기술 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
관심 있는 제품의 무료 샘플을 요청하실 수 있으며, 이는 당사 제품을 생산에 사용하겠다는 의사를 나타내는 것입니다.
저희는 고객님께서 기꺼이 제공해주시고 공유해주시는 실험 데이터만을 제품 특성 및 품질 검증에 활용하고, 이를 바탕으로 더욱 완벽한 품질 관리 시스템을 구축하여 고객님의 신뢰와 구매 의향을 높여나가겠습니다. 안심하셔도 됩니다.
오른쪽에 있는 양식을 작성하시면 무료 샘플을 요청하실 수 있습니다.
지원 안내
1. 고객이 국제 특송 계정을 보유하고 있거나 자발적으로 운송비를 지불하는 경우 (운송비는 주문 시 환불 가능)
2. 동일 기관은 동일 제품의 무료 샘플을 한 번만 신청할 수 있으며, 동일 기관은 1년 내에 서로 다른 제품의 샘플을 최대 5개까지 무료로 신청할 수 있습니다.
3. 샘플은 전선 및 케이블 공장 고객과 생산 테스트 또는 연구 목적으로 실험실 직원에게만 제공됩니다.
샘플 포장
무료 샘플 요청 양식
필요한 샘플 사양을 입력하시거나 프로젝트 요구 사항을 간략하게 설명해 주시면 적합한 샘플을 추천해 드리겠습니다.
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